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       机械硬盘盘面是Al合金基板材料：
　　硬盘大部分都是采用Al合金基板。Al合金退火后，其硬度仅为0.9GPa，弹性模量仅为70GPa。因为Al合金自身的力学性能不够，无法抵抗磁头高转速带来的力学冲击，所以在Al合金上增镀了一层NiP来增强其力学性能。但是NiP层表面结构凹凸不平使得磁头的飞行高度无法降得太低，当硬盘磁盘表面具有波度时，磁头就会随着高速旋转的存储器硬盘的波动上下运动[3-4]   。如果波度超过一定的高度时，磁头就不再能随着波度运动，它就会与磁盘基片表面碰撞，发生所谓的磁头压碎，导致磁盘设备发生故障或读写信息的错误。另一方面当存储器硬盘表面上存在数微米的微凸起时也会发生磁头压碎，相反，当硬盘表面存在凹坑时就不能完整地写入信息，由此导致所谓的“比特缺损”或信息读出的失败。最近为了适应超高存储密度，磁头与硬盘磁面之间的距离已经减小到10nm以下[5] 。因此，在盘片表面抛光中，就要求制造出能够使磁头浮动高度更小、没有突起、划痕和凹坑的光滑表面。